本文转自【河北青年报网】；
7月18日，由世界人工智能大会组委会指导的科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛在上海成功举办。此次论坛汇聚了从芯片到应用的全产业链伙伴，共探AI性能持续跃升及多元芯片格局转变下的生态协同发展新路径。
【电力筑基 致辞启幕】
论坛伊始，科华数据董事长陈成辉先生发表致辞。芯片算力的充分释放，离不开稳定、高密、高效的电力支撑。科华深耕电力电子技术近四十年，在数字化时代以高端电源UPS、微模块数据中心等产品持续领跑行业。面向AI算力时代，科华快速完成技术跃迁，已构建起覆盖高密UPS、800V高压直流、固态变压器（SST）及全链液冷散热的“供电+散热”技术体系，能够高效满足从通用GPU到主流ASIC的差异化部署需求。陈成辉表示，科华愿以更加开放的姿态携手产业链伙伴，共同推动技术创新，助力人工智能产业稳健发展。
【主旨分享 全链共建】
主旨分享环节，科华数据集团副总裁兼数云集团总裁陈晓发表《算电冷协同，助力AI芯片释放极致算力》主题演讲。他指出，算力需求持续高增长，多元芯片格局正加速演进。芯片性能与算力基础设施共同影响算力产出，且芯片性能提升持续驱动算力基础设施向多元芯片适配支撑、迭代周期加速、关键系统高效协同的方向变革。
算电层面，供电架构正朝高密化、直流化、高压化方向演进，交直流架构将在较长时间内共存，以适配GPU等异构算力的混合部署需求；预制化交付则精准匹配AI业务建设周期短、业务上线节奏快的特点。科华UPS连续多年稳居中国市场份额第一，2010年即首批布局HVDC技术，已形成覆盖240V、336V、800V的全系列高压直流产品及解决方案，2026年第一季度高压直流出货量同比增长超200%。此外，固态变压器（SST）全新产品也将于下半年正式发布。
在算冷层面，科华认为当前芯片功耗与应用场景不同，风液共存是适配现阶段多样化需求的选择，随着芯片功率持续攀升，液冷技术将成为未来高密数据中心散热的必然方向。科华自2018年即落地国内液冷技术商业化标杆项目，是国内液冷赛道最早的实践者之一。公司已自建MW级液冷测试平台，并与国内外头部互联网企业联合研发液冷CDU产品。此外，科华已与多家国内外主流AI芯片厂商深度合作，从实验室到万卡集群，陪伴AI芯片走完从研发到商用的每一公里。
在冷电层面，科华深度融合产品级智能管控与平台化集中运维，构建起供电与制冷的协同响应体系——电力毫秒级响应精准适配AI负载冲击，制冷分钟级调度实现按需供冷，两者通过系统管理平台数据贯通、协同，在保障GPU集群稳定运行的同时持续优化PUE。
思朗科技董事会秘书兼工业KA总监文静作题为《从MaPU到“天穹”：“高性能计算+高密度供电+高效液冷”协同共筑科学智能算力底座》主旨分享。她指出，MaPU架构兼具ASIC级性能与可编程灵活性，基于其打造的“天穹”3D科学计算机已在生命科学、新材料等高密度计算领域取得突破性成果，支撑多项国际顶级科研产出与产业转化。面向未来，思朗将以系统级思维推动计算、供电、散热与软件深度融合，为下一代科学智能计算平台构筑坚实底座。
奕行智能OEM产品部总经理赵杨发表《RISC-VAI算力筑基，以超节点赋能Token纪元》主题分享。AI Agent规模化正驱动Token需求指数级爆发，推理算力成为核心战场。面对芯片自主性、软件适配性、系统扩展性三重挑战，奕行智能以RISC-V开放架构、VISA虚拟指令集与超节点集群三大路径协同破局，构筑从芯片到系统的全栈自主算力方案，为Token工厂提供极致性价比支撑，迎接Token经济时代。
壁仞科技系统硬件高级总监罗向前在《基于国产GPU打造人工智能算力底座》主旨分享中指出，大模型规模增速已远超硬件能力提升，算力底座需从单节点优化转向超节点与集群的系统级扩展。壁仞科技基于自主原创GPU架构，在供电、散热、高速互联等维度形成全栈能力，其“光跃LightSphere X”光互连超节点已在国家级算力平台完成2048卡部署。壁仞表示将持续推动国产GPU与大模型生态的协同创新与规模化落地。
超云数字技术集团方案与生态部总经理张春雨围绕“AI时代，IT基础设施如何满足算力爆炸需求”话题展开分享，他指出AI算力需求正从“辅助工具”升级为“核心生产力”，大模型训推对算、存、网、管、效五大维度提出系统性重构要求，传统数据中心已难以支撑。超云以算力规划、存力分层、液冷设施等能力打造全场景IT基础设施方案，并携手科华数据围绕液冷与供电开展深度协同，共同构建面向AIDC的全栈落地方案。
科华数据液冷基建高级架构师黄新，以《高密算力POD实践，超节点与Sidecar协同设计》为主题进行分享。他提到，智算中心正从百卡集群升级为十万卡级Token工厂，亟需芯片方案与算力基建协同发展。
科华深耕液冷POD微环境，推进架构解耦开源，可适配超80%各类OAM液冷服务器；针对AI算力负载波动问题，顺利通过头部互联网企业HVDC认证，印证了高负载下电力系统的稳定性。
针对超节点与Sidecar联合部署场景，科华整合供电、液冷及超节点生态，打造协同设计方案，搭建高可靠、易落地的算电冷一体化底座，赋能国产芯片Token工厂建设，推动国产算力生态从单点硬件适配升级为全系统协同。
无问芯穹副总裁兰斌以《打造企业级Token工厂》为题作主旨分享。他指出，AI Agent规模化正驱动算力基础设施向“Token工厂”演进，核心竞争力已从芯片性能转向单位Token成本。无问芯穹以Agentic Infra重构AI基础设施，实现异构算力统一纳管与全栈服务协同，并携手科华推动企业级Token工厂的高效部署。
【标准引领，规范共立】
随后，科华数据牵头编制的《国产芯片与算力硬件基础设施协同技术规范》（简称CCHS）团体标准正式启动，将现场氛围推向高潮。该标准经中国通信工业协会标准委员会审查立项，由二十余家AI芯片产业链领军企业共同编制，旨在通过统一技术口径，建立覆盖供电、散热、互联、调度等关键环节的系统级协同规范，全面提升异构算力集群的运行能效与安全水平。
【战略携手，生态共筑】
在此次战略合作签约环节，科华数据与5家产业链合作伙伴签署战略合作协议，通过资源共享与联合创新，打通从技术标准到产品交付的最后一公里，共同推动算电冷协同方案的规模化落地，构建开放共赢的国产算力产业生态。
【圆桌对话，共探芯途】
圆桌论坛环节，与会嘉宾围绕算力全链协同与高效落地展开深度对话，从趋势研判、实践堵点与标准共建三个维度形成共识：算力产业正从单点突破迈向系统级协同，算电冷的深度融合将成为规模化落地的关键支撑。面向未来，嘉宾们期待以标准为牵引，打通产业链各环节的能力边界，共同构建开放协同的算力产业新生态。
算力浪潮奔涌向前，协同创新方能行稳致远。本次论坛的举办，不仅是一次产业链上下游的深度集结，也是科华数据以“算电冷协同”能力为纽带、携手芯片厂商与算力生态伙伴共筑智算底座的重要实践。未来，科华数据将持续深耕算力基础设施领域，以开放姿态深化产业协同，从供电、散热到系统级协同，全方位护航AI芯片算力释放，为千行百业的智能化转型构筑坚实底座。
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