本报讯 （记者王僖）受益于AI算力需求驱动的全球半导体市场持续高景气，科创板公司兰剑智能科技股份有限公司（以下简称“兰剑智能”）正加速从电子制造服务向半导体核心供应链延伸。据初步统计，2025年以来，该公司在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元，且该板块平均毛利率高于该公司2025年全年营收平均毛利率，其中最高毛利率达50%左右。根据已知信息保守预估，未来三年内该公司仅在该领域的业务规模有望达近10亿元。
2026年过半，多家国际机构连续上调全球半导体市场规模预测，全球半导体市场规模迈向万亿美元已成行业共识。世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期将全年预测大幅上调至1.5112万亿美元，较2025年增长90%。YoleGroup于7月9日进一步预计，2026年全球半导体器件产业收入将达到1.6万亿美元。中国市场增长更为突出，Omdia7月7日发布的《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具（AMFT）——中国地区》报告显示，2026年中国半导体市场预计同比增长92.9%，规模达8120.8亿美元，其中存储芯片市场份额由2025年的29.4%跃升至55.4%。
市场高景气的底层逻辑在于AI大模型快速迭代催生的指数级算力需求。算力扩张正传导至GPU、HBM、高速存储、先进封装及晶圆制造等全链条。随着全球晶圆厂持续扩产，制造效率、供应链协同与数字化运营能力正成为企业竞争的新变量。
兰剑智能于2020年登陆科创板，自主研发智能机器人及软硬件一体化系统解决方案，今年上半年该公司发布了具身机器人通用大脑“BlueBrain”。目前其业务覆盖20余个细分行业，在工业制造领域包括新能源、航空航天、汽车制造、计算机通信、电子（含半导体、芯片）等。
在半导体芯片领域，该公司可提供晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、机器人搬运直供生产线系统，以及芯片成品下线后的储分一体、自动码垛、自动包装及发货等定制化方案。
以某显示行业全球龙头企业的两大智能工厂项目为例，兰剑智能为其打造了全流程智能制造及产线物料搬运系统。兰剑智能相关项目已满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求，这标志着其技术能力已适配半导体行业标准。
从消费电子到半导体芯片，兰剑智能正沿智能制造产业链向高附加值环节延伸。行业分析认为，随着AI基础设施建设纵深推进，半导体产业竞争正从单一技术比拼升级为覆盖制造、物流、供应链和数字化管理的系统能力之争，这为智能物流装备企业切入半导体赛道提供了窗口期。
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